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  • 无铅小型波峰焊
  • 1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。

      2、二段独立 0.7 米预热区，全热风预热，使 PCB 获得良好的焊接效果。

      3、*合金链爪，*变形，寿命长。

      4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。

      5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节   6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求   7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡 的冲击氧化量，波峰可随 PCB 板宽窄调节，大大减少了焊接 PCB 小板时锡的氧化量， 可调距离为 80-250MM。

      8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。

      9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。

      10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从*风道排出。

      11、强大参数库功能，各类 PCB 工艺参数可按需调用操作。

      12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。

      13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。

      14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。

      15、加热温度采用 PID 闭环控制，温控稳定可靠。

      16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设 置提前和延长喷雾时间。

      17、设置有经济运行，过板自动起波，*限度地减少锡氧化量。

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